在电子行业细分板块中，板块全面下跌，跌幅较小的三个板块分别为其他电子Ⅲ、 电子化学品Ⅲ、集成电路封测，涨跌幅分别为-20.92%、-24.17%、-25.82%。跌幅较 大的三个板块分别为数字芯片设计、LED、消费电子零部件及组装，涨跌幅分别为42.75%、-42.04%、-40.72%。

新能源汽车增长强劲，带来 BMS 芯片投资机会。受益于国内新能源汽车刺激政 策，2023 年新能源汽车市场将持续增长，据中汽协预测，2023 年国内新能源汽车总 销量 900 万辆，同比增长 35%。BMS 的下游应用领域主要包括消费电子、汽车动力 电池、储能。其中，动力电池是 BMS 最大的应用领域，新能源汽车销量持续增长将 带动国内 BMS 芯片企业的投资机会。 BMS 芯片主要由国外公司垄断，国产替代正当时。芯片技术是 BMS 产业链的 核心，其中分布式 BMS 结构中包括 AFE（模拟前端）、电量计量芯片、电池保护芯 片、充电管理芯片、MCU、数字隔离器件等芯片。车规级 BMS 芯片认证要求严苛， 技术门槛高，长期被欧美企业垄断，国产替代空间广阔。

模拟芯片：整体有望迎来回暖，下游需求结构分化

模拟芯片应用领域里主要应用在通讯与汽车电子、工业，受益于汽车、新能源、 工控需求保持高景气，2022 年全球模拟芯片行业市场规模保持增长，缺芯逐步缓解， 其中下游需求呈现结构性分化。

国内工控市场高速发展将提升模拟芯片需求。随着工业工业自动化升级，越来越 需要工控产品。预计未来我国工业自动化控制产品市场规模将保持较高的增速，到 2022 年将有望达到 3085 亿元。 5G 升级带动模拟芯片需求增长。近年来，我国网络建设供给能力显著增强。根 据中商产业研究院数据，截至 22 年 8 月末，全国 5G 基站总数达 210.2 万个，占移 动基站总数的 19.8%，占比较上年末提升 5.5%，其中 1-8 月份新建 5G 基站 67.7 万 个。

汽车电动化和智能化推动模拟芯片需求增长。车联网、自动驾驶以及智能汽车的 出现将会使得每辆车的芯片搭载量迅速上升。预测到 2026 年全球汽车芯片市场规模 有望增长到 778 亿美元。其中根据 IC Insights 预测，2022 年汽车专用模拟 IC 增长 17%，为模拟芯片下游增速最高的领域。

射频芯片：企业库存水平向好，国产替代仍在进行

海外巨头垄断，国产替代潜能较大。据 Yole 2021 年的数据，射频前端市场 85% 的份额被 Skyworks、村田、Qualcomm、Qorvo 和 Broadcom 五家厂商占据，国产替代 空间较大。国内龙头卓胜微在射频开关领域达到国际先进水平，在 LNA 和接收端射频 模组产品上具备竞争实力，于 2022 年 11 月发布适用于 5G NR 频段的射频分立器件 和模组产品，公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越。5G NR 是基于 OFDM 全 新空口设计的全球性 5G 标准，也是下一代非常重要的蜂窝移动技术基础。新产品的 发布有望扩大公司市场份额，进一步推动公司业绩增长。另一国内龙头唯捷创芯在射 频 PA 领域表现出色，4G 射频 PA 出货量位居国内第一，公司发展前景良好。

3 制造封测：本土化趋势显著，Chiplet 引领后摩尔时代

晶圆制造本土化趋势日益凸显

全球晶圆制造市场有望连续三年实现快速增长。根据 IC Insights 的报告，2021 年全球晶圆制造行业市场规模达到 1101 亿美元，同比增长约 26%，2020-2021 年连 续两年呈现 20%以上的增长，预计 2022 年市场规模有望达到 1321 亿美元，同比增 长约 20%。

全球前十大晶圆厂 22Q3 维持小幅环比增长。2022 年 Q3 全球前十大晶圆厂收 入 352.05 亿元，环比增长 6%，其中仍有 6 个厂商取得正增长。排名前三的晶圆厂 分别为台积电、三星、联电，三季度分别实现收入 201.63、55.84、24.79 亿美元， 环比增速分别为 11.0%、-0.1%、1.3%。

台积电稳居霸主地位，前十大晶圆厂中国大陆占三席。从晶圆代工厂竞争格局来 看，台积电仍然处于一家独大的位置，市占率达到 56.1%，其次是三星和联电，分别 占比 15.5%、6.9%。中国大陆有三家晶圆厂进入全球前十，分别是中芯国际、华虹 集团、晶合集成，分别排名第 5、6、10 名，分别占有 5.3%、3.3%、1.0%的市场份 额。

先进封装引领技术创新

封装测试全球规模超 700 亿美元。根据中商产业研究院统计，全球集成电路封 测市场规模在 2021 年达到 684 亿美元，同比增长 15.7%，2016-2021 年复合增速约 为 5.8%；预计 2022 年全球封测市场规模将达到 733 亿美元，同比增长 7.2%。根据 中国半导体行业协会统计，中国集成电路封测市场规模在 2021 年达到 2763 亿元， 同比增长 10.1%，2016-2021 年复合增速约为 12%。

传统封装向先进封装不断演进。根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全 球集成电路封装技术发展共经历 5 个阶段，目前全球主流的封装技术处于以 CSP、 BGA 为主的第三阶段，并逐渐向第四第五阶段演进。以 SiP、3D 封装等技术为代表 的先进封装渗透率有望持续提升。